9月11日，第25届中国国际光电子博览会（CIOE 2024）在深圳国际会展中心盛大开幕，作为CIOE资深伙伴，光迅科技以“芯AI 新连接”亮相展会11号馆B53号展台，为大会带来了多款全球首发、首秀产品，全面、直观呈现了光迅科技深耕光通信领域近50年的技术和产品实力。展会首日便吸引了超百余批次逾千位行业知名专家、合作伙伴到访参观，现场热度持续飙升。

展会上，光迅科技领先发布并演示了面向AI算力的全新一代1.6T OSFP224 DR8高端光模块，产品性能优异；展示了采用自研光芯片的800G DR8系列光模块大批量交付能力，为智算中心建设夯实基础；全球首发50G Tri-Mode Combo OLT SFP-DD小型化光模块，加速FTTx网络带宽向万兆升级；发布了重磅升级的OCM超高分辨率光信道监测模块，以及全球首台高集成便携式光纤传感综合分析仪，用科技创新助力客户实现智能运营；还进行了L波段400G DCO模块与C波段100ZR/800ZR小型化可插拔相干模块C+L混传解决方案的联合演示，受到合作伙伴的广泛关注。

现场，光迅科技首次以“展品墙”形式全系公开展示一大批拳头产品，展品墙从光芯片到光器件到光模块，以最直观的方式呈现了光迅科技光电器件一站式服务能力和领先的垂直集成技术能力。三十余颗激光器、探测器、PLC芯片组成的芯片展墙成为现场关注焦点；从10G到400G再到800G到1.6T全部速率，满足AI、传输、无线、固网、数通等六大应用场景的光模块展墙展出六十余款模块产品；光器件产品墙展出的产品可满足客户C+L 400G、可插拔场景、相干解决方案等最新应用场景。围绕“展品墙”交流咨询的行业内外人士络绎不绝。

芯AI，新连接，光迅科技还首发了由AI生成的同名主题宣传片《芯AI 新连接 新未来》，以全新视觉呈现了光迅科技以光芯片构筑产品核心竞争力、以光器件连接无限光网世界、以光模块筑牢坚实算力底座，以全系列产品创新不断满足客户需求，以赋能人类美好未来生活。